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有数问答

污染工程控制设定
公布时间:2019-06-20 17:00欣赏次数:

  洁净室装修的温度和湿度紧张依据工艺要求确定,但在餍足工艺要求时应思量人的安宁度。随着气氛洁净度要求的提高,该进程趋向于对温度和湿度有更严厉的要求。特定进程的温度要求将在反面摆列,但作为一样伟大原理,随着加工精度变得越来越小气,对温度颠簸范围的要求越来越小。

  比如,在用于大范围集成电路斲丧的光刻曝光工艺中,要求玻璃和作为掩模质料的硅晶片之间的热紧缩系数的差异越来越小。直径为100微米,温度上升1度的硅晶片,线性紧缩为0.24微米,因此必需具有±0.1度的恒定温度,并且湿度值通常要求较低,由于在该人出汗后,该产品将被实行台污染和整理。格外是在畏惧钠的半导体车间,这个车间的温度不该超越跨过25度,并且湿渡过大的标题更多。当相对湿度超越跨过55%时,冷却水管壁上会构成冷凝水。要是它发生在风雅配置或电路中,将招致种种变乱。

  相对湿度约莫会生锈50%。别的,当湿度太高时,难以颠末气氛中的水分子去除附着在硅晶片外貌上的尘土。相对湿度越高,去除附着力越困难,但当相对湿度低于30%时,由于静电力,颗粒也容易吸附到外貌,并且大批的半导体器件容易发生瓦解。敷衍晶圆斲丧,最佳湿度范围是35-45%gmp车间污染项目。

 

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